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MiciMike 適用於 Google Nest Mini 的即插即用 PCB 替換板
MiciMike Nest Mini 是一款專為 "Google Nest Mini"（Google 第二代智慧音箱，採用圓柱型電源接頭）) 設計的即插即用 PCB 替換板，基於 ESP32 及 XMOS 微控制器，用於運行開源韌體。
提示！如果您正在尋找適用於 "Google Home Mini"（Google 第一代智慧音箱硬體，採用 Micro-USB 充電埠）之類似的即插即用 PCB 替換方案，請參閱姊妹計畫 https://github.com/iMike78/home-mini-v1-drop-in-pcb 這兩個都是完全開源硬體專案，部分概念靈感來自 Onju Voice，但目標是遵循 Open Home Foundation 的開放語音助理標準，以 Home Assistant Voice Preview Edition 為參考，進行 PCB 設計及規格制定。
專案範圍
本專案與此儲存庫（與 Onju Voice 類似，但採用完全開源硬體授權）目標是設計一款可直接替換的 PCB（印刷電路板），並提供硬體電路圖，任何人都可以自行製作／訂製，或透過一站式 PCB 製造商訂購，作為 Google Nest Mini（第二代）的客製化替換 PCB。
主要目標對象是希望將舊 Google Nest Mini 智慧音箱轉換／再利用為開源硬體，實現 Home Assistant 語音控制 和／或 Music Assistant 媒體播放器音箱輸出的人士，（此硬體也可搭配其他應用及韌體使用，因為其基於流行的 Espressif ESP32 平台）。
硬體設計將會（類似 Home Assistant Voice Preview Edition）整合 ESP32-S3 SoC 提供 WiFi、BLE 及 板載喚醒詞偵測（使用免編碼 ESPHome 韌體），並搭載 XMOS xCORE XU316 晶片作為進階音訊處理（透過自訂韌體實現麥克風淨音卸載，提升語音辨識能力，運行本地演算法達到噪音抑制、聲學回音消除、干擾消除及自動增益控制）。
在功能上，該硬體設計將與 Home Assistant Voice Preview Edition（又稱 Home Assistant Voice PE 參考設計大致相容（該設計由 Open Home Foundation 與 Nabu Casa 合作發佈為開源硬體設計）。主要差異來自 Google Nest Mini 機殼及零件的限制（即 nest-mini-drop-in-pcb 專案硬體設計受到與 Google 原廠硬體相同的物理容量輸入限制）。
因此，本專案／儲存庫範圍並不包含為 ESPHome 韌體開發新功能／新特性，如果您有此需求，請前往 Home Assistant Voice Preview Edition 韌體開發及上游 ESPHome 主線代碼：
- https://github.com/esphome/home-assistant-voice-pe
- https://github.com/esphome/esphome
- https://github.com/esphome/feature-requests
合作邀請
如果您有 PCB 佈局設計經驗（尤其是 PCB 走線、接地層澆注或噪音敏感的數位／類比佈局），非常歡迎您的協助！請隨時建立新議題、提出建議／需求、對現有議題補充意見／回饋，或是 fork 此儲存庫。
如需了解更多概念／想法，並參與相關討論，請參見並貢獻此 Home Assistant 社群論壇主題：
- https://community.home-assistant.io/t/any-news-on-alternative-to-onju-voice-pcb-repacement-design-for-google-nest-home-mini-speakers-with-added-xmos-chip-to-match-official-home-assistant-voice-preview-edition-reference-hardware/860001/
目前狀態
- ✅ 電路圖完成
- ✅ 元件擺放完成
- ✅ 走線完成
- ✅ 地層澆注、屏蔽策略及 EMI 考量已完成
- ⚠️ 第一批測試失敗兩處錯誤－已修正
- 🕓 等待第二批測試
使用的工具
- 🛠️ KiCad 9
- 🧰 SnapEDA / LCSC 用於封裝來源
已知硬體規格
- 4 層 PCB
- ESP32-S3R8 裸晶片（ESP32-S3 用於 WiFi、BLE 及板載喚醒詞偵測）
- XMOS XU316-1024-QF60B-C24（XMOS XU316 xCORE DSP 音訊處理）
- 雙 SPI 快閃記憶體（因 ESP32 和 XMOS 各自擁有自己的 SPI 快閃記憶體）
- 雙 I²S 匯流排（允許同時使用 I2S 介面，即音訊輸出和輸入同時進行）
- MAX98357 用於喇叭輸出（I2S 類 D 單聲道音訊放大器）
- 2x MEMS 麥克風（雙 MMICT390200012，麥克風間距 68mm）
- 6x SK6812 RGB LED
- 客製 USB-C 與 14V 電源輸入（注意！USB-C 與圓形插頭不可同時連接）
⚠️ 透過 USB-C 燒錄時需斷開主 14V 電源輸入。詳情請參閱 PCB 上的絲印備註。
參考資料
Home Assistant Voice Preview Edition 資源，包括 PCB 設計檔案
- https://www.home-assistant.io/blog/2024/12/19/voice-preview-edition-the-era-of-open-voice/
- https://voice-pe.home-assistant.io/resources/
- https://support.nabucasa.com/hc/zh-tw/articles/26195279589277-Home-Assistant-Voice-Preview-Edition-PCB-design-files
- https://raw.githubusercontent.com/NabuCasa/support/refs/heads/main/static/docs/voice/home_assistant_voice_pe_schematic_v1.0_241009.pdf
- https://github.com/esphome/home-assistant-voice-pe
- https://esphome.github.io/home-assistant-voice-pe/
- https://voice-pe.home-assistant.io/
XMOS xCORE DSP（XU316-1024-QF60B-C32）MCU IC 晶片
- https://www.xmos.com/download/XU316-1024-QF60B-xcore.ai-Datasheet(3).pdf
- https://www.xmos.com/software-tools/
- https://www.xmos.com/develop/xcore-voice
- https://www.xmos.com/usb-multichannel-audio/
- https://www.xmos.com/xcore-ai
- https://github.com/esphome/voice-kit-xmos-firmware
- https://github.com/esphome/xmos_fwk_rtos
- https://github.com/esphome/xmos_fwk_io
授權
本專案採用 [CERN 開放硬體授權條款第 2 版 - 強烈互惠條款 (CERN-OHL-S v2)] 授權 任何修改過的硬體版本也必須以相同授權條款發佈。
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--- Tranlated By Open Ai Tx | Last indexed: 2026-01-03 ---