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MiciMike 適用於 Google Nest Mini 的即插即用 PCB 替換板
MiciMike Nest Mini 是一款專為 "Google Nest Mini"（Google 第二代智慧音箱，採用圓柱型電源接頭）) 設計的即插即用 PCB 替換板，基於 ESP32 及 XMOS 微控制器，用於運行開源韌體。
提示！如果您正在尋找適用於 "Google Home Mini"（Google 第一代智慧音箱硬體，採用 Micro-USB 充電埠）之類似的即插即用 PCB 替換方案，請參閱姊妹計畫 https://github.com/iMike78/home-mini-v1-drop-in-pcb 提醒！ 「MiciMike Home Mini Drop-In PCB」（第一代 Google Home Mini）即將啟動群眾募資活動，目前已在 Crowd Supply 的預啟動階段（僅限項目預覽），若此活動成功，將計劃推出 Nest Mini 的對應活動，請於下方查看：
- https://www.crowdsupply.com/micimike-rev-devices/micimike-home-mini-drop-in-pcb
專案範疇
本專案及儲存庫的目標（與 Onju Voice 類似，但採用完全開源硬體授權）是設計一款可替換的 PCB（印刷電路板），附硬體電路圖，任何人都能自行製作／組裝或向一站式 PCB 製造商訂購，作為 Google Nest Mini（第二代）的客製化替換 PCB。
此專案主要針對希望將舊 Google Nest Mini 智慧音箱轉為開源硬體以用於 Home Assistant 語音控制 及／或媒體播放器音箱輸出（搭配 Music Assistant），（硬體亦可能適用於其他應用，搭配其他韌體，因其採用流行的 Espressif ESP32 平台）。
硬體設計（類似於 Home Assistant Voice Preview Edition）將整合 ESP32-S3 SoC，用於 WiFi、BLE 及 內建喚醒詞偵測（採用無需編碼的 ESPHome 韌體），再加上 XMOS xCORE XU316 晶片負責進階音訊處理（搭配自訂韌體，將麥克風音訊清理離線處理，以提升語音辨識能力，並採用本地運算的降噪、聲學回音消除、干擾消除、與自動增益控制演算法）。
功能上主要與 Home Assistant Voice Preview Edition（又名 Home Assistant Voice PE）參考設計硬體相容（此設計已由 Open Home Foundation 與 Nabu Casa 合作釋出為開源硬體）。主要差異在於 Google Nest Mini 外殼及零件的限制，（即 nest-mini-drop-in-pcb 專案硬體設計受原 Google 硬體相同物理容量輸入限制）。
因此，本專案／儲存庫範疇並非開發 ESPHome 韌體新功能，如需此類功能，請轉向 Home Assistant Voice Preview Edition 韌體開發及 ESPHome 上游主線程式碼：
- https://github.com/esphome/home-assistant-voice-pe
- https://github.com/esphome/esphome
- https://github.com/esphome/feature-requests
協作邀請
若您有 PCB 佈局設計經驗（尤其是 PCB 佈線、地線覆蓋或對噪聲敏感的數位／類比佈局），非常歡迎您的協助！請自由開新議題、提交建議／需求、並對現有議題提供意見或反饋，或是分支此儲存庫。
如需更多概念／想法資訊，請參考並參與相關討論，另見 Home Assistant 社群論壇主題：
- https://community.home-assistant.io/t/any-news-on-alternative-to-onju-voice-pcb-repacement-design-for-google-nest-home-mini-speakers-with-added-xmos-chip-to-match-official-home-assistant-voice-preview-edition-reference-hardware/860001/
目前狀態
- ✅ 電路圖繪製完成
- ✅ 元件佈局完成
- ✅ 佈線完成
- ✅ 地線覆蓋、屏蔽策略及 EMI 考量完成
- ⚠️ 第一批測試失敗兩處錯誤－已修正
- 🕓 等待第二批測試
使用的工具
- 🛠️ KiCad 9
- 🧰 SnapEDA / LCSC 用於封裝來源
已知硬體規格
- 四層PCB
- ESP32-S3R8裸晶片（ESP32-S3用於WiFi、BLE及板載喚醒詞偵測）
- XMOS XU316-1024-QF60B-C24（XMOS XU316 xCORE DSP音訊處理）
- 雙SPI快閃記憶體（ESP32和XMOS各自有自己的SPI快閃記憶體）
- 雙I²S總線（允許同時有I2S介面，即音訊輸出和音訊輸入同時進行）
- TAS5805M（TAS5805MPWPR）用於喇叭輸出（I2S Class-D單聲道音訊放大器，DSP配置透過I2C）
- 2x MEMS麥克風（雙MMICT390200012，麥克風間距68mm）
- 6x SK6812 RGB LED燈
- 客製USB-C及14V電源輸入（注意！USB-C與圓形插孔不能同時連接）
⚠️ 通過USB-C燒錄時需要斷開主14V電源輸入。詳情請參閱PCB上的絲印說明。
參考資料
Home Assistant Voice Preview Edition 資源，包括PCB設計檔案
- https://www.home-assistant.io/blog/2024/12/19/voice-preview-edition-the-era-of-open-voice/
- https://voice-pe.home-assistant.io/resources/
- https://support.nabucasa.com/hc/zh-tw/articles/26195279589277-Home-Assistant-Voice-Preview-Edition-PCB-design-files
- https://raw.githubusercontent.com/NabuCasa/support/refs/heads/main/static/docs/voice/home_assistant_voice_pe_schematic_v1.0_241009.pdf
- https://github.com/esphome/home-assistant-voice-pe
- https://esphome.github.io/home-assistant-voice-pe/
- https://voice-pe.home-assistant.io/
XMOS xCORE DSP（XU316-1024-QF60B-C32）MCU IC晶片
- https://www.xmos.com/download/XU316-1024-QF60B-xcore.ai-Datasheet(3).pdf
- https://www.xmos.com/software-tools/
- https://www.xmos.com/develop/xcore-voice
- https://www.xmos.com/usb-multichannel-audio/
- https://www.xmos.com/xcore-ai
- https://github.com/esphome/voice-kit-xmos-firmware
- https://github.com/esphome/xmos_fwk_rtos
- https://github.com/esphome/xmos_fwk_io
授權
本專案採用 [CERN 開放硬體授權條款第2版 - 強烈互惠（CERN-OHL-S v2）] 授權 任何修改版本的此硬體也必須以相同授權條款分發。
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--- Tranlated By Open Ai Tx | Last indexed: 2026-04-22 ---